資料來源:電子時報

  
Mar 17, 2009


智慧型手機百家爭鳴  台系軟板廠受惠大
李洵穎/台北  

儘 管全球手機出貨量衰退,但智慧型手機市場持續成長,包括宏達電、RIM、蘋果(Apple)等在第2季將推出新機,久違的美國大廠Palm也將重返智慧型 手機市場競爭行列,將推出新機Pre。智慧型手機競爭愈趨激烈,為降低零件成本,紛紛來台尋求較具激爭力的材料。就軟板而言,台廠自2008年起紛紛接獲 大廠訂單,在2009年亦將開花結果,成為此波受惠者之一。

軟板產業向來以日系廠商的市場掌控性較大,光旗勝(Nippon Mektron)和藤倉(Fujikura)就擁有約30%的市佔率。不過,隨著近期日圓強力升值,造成日廠成本大增,軟板訂單也就逐漸流失。而台廠近1 年來掌握智慧型手機的趨勢,包括嘉聯益、毅嘉和台郡等智慧型手機訂單有所成長,增添成長力道,預料2009年仍以智慧型手機用軟板業務成長最為顯著。

智慧型手機龍頭為諾基亞(Nokia),其軟板供應商為旗勝和EMS廠。儘管諾基亞尚未正式釋出軟板訂單到台灣,但基於日圓升值造成零件成本攀升,諾基亞始終於台廠保持良好往來關係。倘若諾基亞有意釋出外包訂單,則台灣軟板廠搶得商機的可能性相當高。

值得注意的是,有意重返智慧型手機市場的大廠Palm近期將推出首款webOS手機Pre亮相。外商分析師認為,Pre將是蘋果iPhone、RIM黑莓機 的強勁對手,預估上市第1年銷售量可望上看260萬支,第2年年度銷售量有機會進一步攀高至410萬支。據了解,Palm的Pre手機將由奇美通訊進行組 裝,因此在台採購其他零組件的可能大增,上述台系軟板廠的贏面不小,最快於3月開始量產出貨,預料數量應可逐步放大。

事實上,智慧型手機尋 求零件外包趨勢自2008年起逐漸顯著。索尼愛立信(Sony Ericsson)的軟板協力廠為M-Flex和EMS廠偉創力(Flextronics),其中偉創力成為索尼愛立信的核心代工廠之後,宏達電也為索尼 愛立信代工X1,台系軟板廠智慧型手機訂單在外包趨勢下將可持續成長。

RIM自2008年以來亦尋求零組件外包機會,積極程度不輸宏達電或是蘋果。RIM的軟板原由美商M-Flex供應,自2008年起新增第一家台商嘉聯益,毅嘉和台郡當時亦積極爭取。

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