軟板產業向來以日系廠商的市場掌控性較大，光旗勝(Nippon Mektron)和藤倉(Fujikura)就擁有約30%的市佔率。不過，隨著近期日圓強力升值，造成日廠成本大增，軟板訂單也就逐漸流失。而台廠近1 年來掌握智慧型手機的趨勢，包括嘉聯益、毅嘉和台郡等智慧型手機訂單有所成長，增添成長力道，預料2009年仍以智慧型手機用軟板業務成長最為顯著。

智慧型手機龍頭為諾基亞(Nokia)，其軟板供應商為旗勝和EMS廠。儘管諾基亞尚未正式釋出軟板訂單到台灣，但基於日圓升值造成零件成本攀升，諾基亞始終於台廠保持良好往來關係。倘若諾基亞有意釋出外包訂單，則台灣軟板廠搶得商機的可能性相當高。

值得注意的是，有意重返智慧型手機市場的大廠Palm近期將推出首款webOS手機Pre亮相。外商分析師認為，Pre將是蘋果iPhone、RIM黑莓機 的強勁對手，預估上市第1年銷售量可望上看260萬支，第2年年度銷售量有機會進一步攀高至410萬支。據了解，Palm的Pre手機將由奇美通訊進行組 裝，因此在台採購其他零組件的可能大增，上述台系軟板廠的贏面不小，最快於3月開始量產出貨，預料數量應可逐步放大。

事實上，智慧型手機尋 求零件外包趨勢自2008年起逐漸顯著。索尼愛立信(Sony Ericsson)的軟板協力廠為M-Flex和EMS廠偉創力(Flextronics)，其中偉創力成為索尼愛立信的核心代工廠之後，宏達電也為索尼 愛立信代工X1，台系軟板廠智慧型手機訂單在外包趨勢下將可持續成長。

RIM自2008年以來亦尋求零組件外包機會，積極程度不輸宏達電或是蘋果。RIM的軟板原由美商M-Flex供應，自2008年起新增第一家台商嘉聯益，毅嘉和台郡當時亦積極爭取。